अपकमिंग Samsung गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट को जुलाई में आयोजित किया जा सकता है। हाल ही में इसे लेकर लेटेस्ट जानकारी सामने आई है। जिससे संकेत मिलता है कि इवेंट की लॉन्च डेट नजदीक आ चुकी है।अफवाह है कि सैमसंग इस इवेंट में अपने नेक्स्ट-जेनरेशन फोल्डेबल फोन पेश कर सकता है। इसमें सैमसंग गैलेक्सी Z फोल्ड 6 और गैलेक्सी Z फ्लिप 6 शामिल हो सकते हैं। एक रिपोर्ट के अनुसार कंपनी अपने आगामी Samsung गैलेक्सी Z फोल्ड 6 और गैलेक्सी Z फ्लिप 6 के लिए क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 प्रोसेसर का उपयोग कर सकती है। इवेंट 10 जुलाई को आयोजित होगा।सैमसंग अपने नेक्स्ट-जेनरेशन फोल्डेबल फोन को पेश करने के लिए अगला गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट आयोजित करने की कथित तौर पर प्लानिंग कर रहा है। आइए पूरी जानकारी जानते है।
कब होगा गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट?
सैमसंग का आगामी गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट 10 जुलाई को आयोजित किया जा सकता है। हाल ही में टिपस्टर इवान ब्लास ने बताया कि सैमसंग इन दिनों इस इवेंट की तेजी से तैयारी कर रहा है। इन्होंने एक पोस्ट भी एक्स पर साझा की है जिसमें गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट के लिए काउंटडाउन टाइमर के साथ एक GIF दिखाया गया है।
सैमसंग गैलेक्सी अनपैक्ड इवेंट से उम्मीदें
अफवाह है कि सैमसंग इस इवेंट में अपने नेक्स्ट-जेनरेशन फोल्डेबल फोन पेश कर सकता है। इसमें सैमसंग गैलेक्सी Z फोल्ड 6 और गैलेक्सी Z फ्लिप 6 शामिल हो सकते हैं। एक रिपोर्ट के अनुसार कंपनी अपने आगामी गैलेक्सी Z फोल्ड 6 और गैलेक्सी Z फ्लिप 6 के लिए क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 8 जेन 3 प्रोसेसर का उपयोग कर सकती है। इस महीने की शुरुआत में, सैमसंग ने पुष्टि की थी कि उसके अगले फोल्डेबल फोन गैलेक्सी AI फीचर्स के साथ आएंगे।
टाइटेनियम फ्रेम
वहीं, कई जगह बताया गया है कि गैलेक्सी Z फोल्ड 6 के लिए एक छोटे क्रीज और एक नए कैमरे डिजाइन पर सैमसंग काम कर रहा है। हैंडसेट के टाइटेनियम फ्रेम के साथ आने वाला पहला फोल्डेबल फोन होने की अफवाह है। इसके अलावा स्मार्टफोन को बेहतर कैमरा, बड़ा डिस्प्ले और बहुत कुछ जैसे फीचर्स से लैस किया जाएगा। इसमें एक अल्ट्रा वेरिएंट भी मिल सकता है।
